晶圓級芯片分選編帶機 Die sorter

我司自主研發(fā)、制造的高性能、高穩(wěn)定性、高產出的系統(tǒng)級轉塔式晶圓芯片分選編帶機。人工將裝有晶圓的wafer?cassette放置到機臺的上料區(qū)（Elevator），機臺會自動地完成晶圓的上料，完成晶圓藍膜的擴膜。通過小轉塔（flipper）將芯片吸取并與大轉塔上的吸嘴完成對接，隨后進行各個工位的檢測，將檢測合格的芯片放入編帶機構進行收料。

設備優(yōu)勢

• 01

  適用于8”和12”晶圓

• 02

  自動完成晶圓藍膜張緊

• 03

  高性能視覺定位系統(tǒng)

• 04

  高性能視覺檢測系統(tǒng)

• 05

  滿足多樣的晶圓測試需求

• 06

  高精度的高速生產模式

• 07

  定位精度±20μm

• 08

  晶粒尺寸 0.2*0.4-7*7mm

基本信息

設備尺寸：1700x1630x2000mm	設備重量：2500KG
主轉塔工位數(shù)量：24	小轉塔工位數(shù)量：8
支持芯片尺寸：0.2x0.4 ~ 7x7	適用晶圓尺寸：8” & 12”
收料方式：編帶	產能： 400000 PCS
故障率：<1/3000