系統(tǒng)級平移式測試分選機

是我司自主研發(fā)、制造的高性能、高穩(wěn)定性、高產(chǎn)出的系統(tǒng)級平移式測試分選機。人工將裝有IC的JEDEC Tray放入到設(shè)備里，設(shè)備作業(yè)時會通過移載吸取模組，將IC從Tray上吸取，放置到設(shè)備的測試基座里進行測試。測試的環(huán)境有常溫、高溫、低溫。待測試完成后，根據(jù)測試結(jié)果將IC放置到OK或NG的Tray上。人工取出Tray。

設(shè)備優(yōu)勢

• 01

  可支持12個測試站

• 02

  每個站點皆可獨自測試

• 03

  各種主動熱控制(ATC)選項

• 04

  可將良品與不良品分別放置在不同BIN中

• 05

  最多16個可編程bin, 1個FAILED, 1個PASSED

• 06

  快速更換溫控頭和配件

• 07

  可編程設(shè)置各種DUT引腳計數(shù)

• 08

  2D視覺攝像機檢測DUT方向

• 09

  可選配3D視覺攝像機，檢測錫球的彎曲度或球損壞

基本信息

設(shè)備尺寸：≧2760x1720x2000mm	接觸力：Max 150kg, -/+ 0.2kg
設(shè)備重量：2500KG	產(chǎn)能：420 units
測試站數(shù)量：X12\X24\X36\X48	視覺檢測能力：Marking\Lead\Ball inspection
支持芯片尺寸：10x10 to 75x75(mm)	Trays存儲數(shù)量：2 input/output tray Track
測試板尺寸：≦260mm x 380mm	故障率：<1/3000
測試時間：<12秒	數(shù)據(jù)收集：Jam rate,UPH,Yield