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Product Process

產品應用制程

  • 晶圓制造

    晶圓自動貼標機
    晶圓級分選編帶機
    智能氮氣倉儲(FOUP、cp測試探針卡)
    全自動包裝機(FOUP/蛋糕盒)
  • 減薄

  • 切割

    智能氮氣倉儲(Cassette)
  • 清洗光檢

  • 貼片

  • 引線焊接

    Wire-Bonder AOI檢測設備
  • 清洗光檢

  • 注塑

  • 植球電鍍

  • 激光打標

  • 切割成型

    全自動基板貼膜機(UV膜、熱解膜、DAF膜)
    擺盤機(Ring to Tray)
    智能氮氣倉儲(Magazine)
  • 測試

    平移式上下料(Tray to BIB)
    系統級平移式測試分選機(Handlder)
    多功能分選編帶機(Tray to Reel / Tray)
    全自動換盤機
  • 包裝

    全自動包裝機(reel\tray\華夫盒)
  • 出廠

  • Product Center

    產品中心

    ABOUT US

    關于我們

    蘇州華煜半導體設備科技有限公司,作為蘇州茂特斯科技股份有限公司旗下專注于半導體封裝測試領域的核心企業,自成立以來,已在半導體設備制造行業深耕9年,憑借深厚的技術積淀與豐富的實戰經驗,成為行業內備受認可的自動化設備解決方案提供商。
    公司始終聚焦半導體封裝測試工藝的自動化設備制造,形成了以晶圓級芯片分選編帶機、全自動包裝機、智能氮氣倉儲、全自動基板貼膜機等為主的核心產品矩陣。
    展望未來,蘇州華煜半導體設備科技有限公司將繼續依托母公司的強大資源與自身的技術優勢,堅持“創新、品質、高效、擔當、共贏”的經營理念,不斷拓展半導體設備制造的深度與廣度,致力于成為“全球領先的半導體封裝測試自動化設備供應商”,為推動半導體行業的發展貢獻更多力量。

    創新、品質、高效、擔當、共贏

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